Underfill底部填充工藝廣泛應(yīng)用于手機(jī)的各個(gè)模組生產(chǎn)中，比如：指紋識(shí)別，攝像頭模組，主板芯片等等。由于底填工藝需要膠水的流動(dòng)性非常好，通常會(huì)比較稀，(樂(lè)泰3808，3811系列)

這樣在高速噴射過(guò)程中就會(huì)飛濺到周邊器件上，引起不良。而SPSI公司的設(shè)備SP-77R高速精密點(diǎn)膠機(jī)很好的解決了這個(gè)問(wèn)題，自主研發(fā)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，可以完成0-60°的傾斜，再配合以ASYMTEK氣動(dòng)噴射閥DJ-9500，完善的解決了這個(gè)問(wèn)題。

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